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合肥开悦半导体申请一种多手盒坐机械臂的晶圆

发布时间:2025-04-07 15:35

  

  专利摘要显示,本发现涉及晶圆加工手艺范畴,公开了一种多手盒坐机械臂的晶圆传送系统及方式,包罗晶圆盒坐、盒坐机械臂以及曲达单位,所述晶圆盒坐包罗挨次陈列的若干个晶圆盒,所述晶圆盒内的晶圆上下陈列安插,所述曲达单位为层叠设置的若干个晶圆放置单位构成的塔型,所述盒坐机械臂能够从所述晶圆盒取所述曲达单位间传送晶圆,所述盒坐机械臂上设置有 N 个叉手(N≥2,所述盒坐机械臂通过 N 个叉手可一次性搬运 N 个晶圆。通过缩减盒坐机械臂的挪动程,达到取现有手艺不异的搬运量,从而提高设备的全体晶圆传送效率。

  金融界2025年1月8日动静,国度学问产权局消息显示,合肥开悦半导体科技无限公司 申请一项名为“一种多手盒坐机械臂的晶圆传送系统及方式”的专利,公开号 CN 119252783 A,申请日期为 2024年9月。